Алматы

Буква в названии модели указывает на версию процессора. У Intel K – разгоняемый, U – с низким энергопотреблением, Y – ультранизкое энергопотребление, HQ – высокопроизводительная встроенная графика, Q – четыре ядра. У AMD маркировка отличается в зависимости от поколения, однако правило &laquo

Модель

BOX – внутри коробки стандартный кулер (система охлаждения) от производителя. OEM– внутри упаковки только процессор без системы охлаждения.

Тип упаковки

Техпроцессом называется технология изготовления полупроводниковых элементов процессора. Чем меньше размер транзистора, тем больше их в процессоре, выше производительность и меньше нагрев.

Техпроцесс, Нм

Производитель

Поколение процессоров постоянно обновляется, улучшается производительность, энергопотребление и другие параметры. Процессор средней серии нового поколения может равняться или даже превосходить процессор производительной серии устаревшего поколения. До недавнего времени у Intel самыми новыми были поколения Kaby Lake и Coffee Lake. 

Поколение

Intel Core i3 – наиболее бюджетный вариант серии. Двухъядерные, есть кэш третьего уровня и встроенная графика. Intel Core i5 – процессоры среднего уровня. 2-4 ядра, кэш третьего уровня, встроенная графика. Более мощные, чем i3. Intel Core i7 – мощные процессоры для игр и тяжелых задач. 4-8 ядер, объемный кэш L3 и хорошая встроенная графика. Intel Core i9 – самая продвинутая серия в настоящее время. 10-12 ядер, кэш третьего уровня до 12 МБ. Intel Pentium – бюджетные процессоры для несложной работы (офисные). Более продвинутые, чем Celeron. Intel Celeron – самая бюджетная серия процессоров для простых задач. Intel Xeon E3 – процессоры для небольших серверов и рабочих станций с 4 ядрами. Intel Xeon E5 – процессоры для мощных серверов, имеют 8 ядер и более. AMD Ryzen 7 – мощные процессоры для графики и игр на архитектуре Zen. Кэш L3 от 16 МБ, многопоточность, собственный вычислительный центр у каждого ядра. AMD Athlon X4 – бюджетные, недорогие, популярные процессоры. AMD FX 6 – 6 ядер, объем кэша L3 8 МБ, технология Turbo для разгона.

Линейка процессора

Основные характеристики

Максимальный объем оперативной памяти. Чем больше оперативной памяти, тем выше производительность компьютера, однако для этого нужен соответствующий процессор. Современные процессоры поддерживают до 64 ГБ оперативной памяти.

Максимальный объем ОЗУ, Гб

Память ECC способна выявлять и исправлять наиболее часто возникающие ошибки. Совместимые могут поддерживать этот тип памяти.

Поддержка ECC

Тип оперативной памяти, поддерживаемой процессором. Чем больше типов памяти поддерживает процессор, тем шире возможности для сборки систем. В основном в современных компьютерах используется память типа DDR4 и иногда DDR3. DDR4 считается более производительной, так как поддерживает параллельный доступ к модулям памяти, а также обладает сниженным энергопотреблением. Чем выше частота оперативной памяти, тем лучше производительность. Обычно указывается удвоенная частота, так как ОЗУ обрабатывает две операции за один такт.

Поддерживаемый тип оперативной памяти

Память

Интегрированное графическое ядро служит для вывода изображения на монитор и использует оперативную память и ресурсы процессора. Для обычной офисной работы, несложной обработки фотографий, просмотра видео будет достаточно встроенной графики, но при работе с более требовательными приложениями или играми производительность компьютера будет падать. Встроенное графическое ядро не имеет большого значения, если в системе будет установлена видеокарта.

Интегрированная графическая система

При соответствующем количестве видеовыходов на материнской плате к компьютеру можно подключить сразу несколько мониторов.

Количество поддерживаемых дисплеев

В зависимости от типа используемого интерфейса подключения, разрешение экрана может отличаться не только по высоте и ширине экрана, но и по частоте.

Максимальное разрешение экрана

Спецификации графической подсистемы

Базовая тактовая частота, ГГц

Считается, что чем больше ядер в процессоре, тем лучше. Два ядра и более могут обрабатывать информацию быстрее за счет разделения ее на потоки. Сравнивать процессоры по количеству ядер можно только в рамках одной серии и поколения: более новый двухъядерный процессор может быть мощнее устаревшего четырехъядерного.

Количество ядер

L2 (кэш второго уровня) – часть процессора, отвечающая за обработку наиболее часто используемых команд из оперативной памяти. Чем больше кэш, тем лучше быстродействие системы. Кэш L2 имеет больший объем и меньшую скорость, чем L1.

Объем кэша L2

L3 (кэш третьего уровня) – часть процессора, отвечающая за обработку наиболее часто используемых команд из оперативной памяти. L3 с быстрой шиной обеспечивает скоростную передачу и обработку данных между оперативной памятью системы и процессором.

Объем кэша L3

Расчетная или рассеиваемая тепловая мощность процессора равна среднему значению производительности процессора и нужна для того, чтобы подобрать подходящую систему охлаждения. Слишком слабая не сможет полноценно отводить тепло, процессор будет перегреваться, а производительность падать. В компактных корпусах, куда невозможно поместить полноценный кулер, можно устанавливать процессоры с TDP до 50 Вт.

Тепловыделение, Вт

При поддержке многопоточности процессор одновременно обрабатывает два и более потока информации. Если в одном из них возникает задержка, система переключается на второй поток. Это позволяет увеличить быстродействие процессора, особенно при работе в ресурсоемких приложениях: работе с 3D-графикой, обработкой файлов большого объема.

Количество потоков

TurboBoost у Intel или Turbo Core у AMD увеличивает частоту процессора за счет распределения тяжелых и ресурсоемких задач на свободные или менее загруженные ядра процессора.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost, ГГц

Turbo Boost Max 3.0 – усовершенствованная технология увеличения частоты от Intel. Наиболее тяжелые процессы распределяются на самые быстрые и менее загруженные ядра процессора, увеличивая его максимальную частоту и производительность.

Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0, ГГц

Сокет – разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Процессор должен быть совместим с сокетом и совпадать по контактам-ножкам.

Поддерживаемые сокеты

Чем больше значение критической температуры процессора, тем дольше он способен работать без аварийного отключения. Большинство процессоров отключаются в целях безопасности при повышении температуры выше максимально допустимой. Однако мощность системы охлаждения должна справляться с рассеиваемой мощностью процессора TDP.